レーザーエッジバンディングは、シームレスエッジバンディングとも呼ばれ、光源エミッターを介してエッジバンディングレーザーポリマー機能層を瞬時に活性化させ、機能層が板の繊維に浸透し、機械的な「リベット接合」を形成し、シームレスなエッジバンディングを実現します。
利点1、より美しく、精巧で、他に類を見ないものです。
利点2、接着剤のない永久的な接合部、黒い線はありません。
利点3、耐熱性、防湿性、防カビ性、残留汚染物質はありません。